半導體后段封裝自動化工廠跨樓層解決方案

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半導體技術發展近年來已經進入了后摩爾定律時代，技術發展焦點由前段轉為后段封裝技術提升，尤其是5G 、AI人工智能發展的年代，高階IC產品追求功能復雜化、更高I/O密度需求、產品極小化的目標。

因應5G 、AI的產品發展需求，扇出型晶圓封裝技術FOWLP的發展，可有效滿足高階芯片的要求，堆棧所需的I/O密度，更衍生出扇出型面板級封裝技術FOPLP，晶圓尺寸由8~12吋提升至510*515~600*600mm Panel等級，產能可大幅提升，卡匣重量同步由原8~10kg 提升至40kg以上，此舉，已影響一般后段封裝作業人員搬運卡匣作業程序，可視為產業技術發展的一大挑戰，Semi S8-95作業規范更強調重量已超出作業人員可作業范圍，故自動化設備導入迫在眉睫。

后(hou)段封裝半(ban)導體廠房產線多(duo)數(shu)空間有限，為(wei)有效(xiao)活化(hua)設(she)備(bei)周(zhou)圍可(ke)用(yong)畸零空間，提(ti)(ti)升(sheng)卡匣儲存空間，盟立(li)自動(dong)化(hua)以多(duo)年潔凈室自動(dong)化(hua)搬送(song)經驗，提(ti)(ti)出潔凈室Tower Stocker 視為(wei)一有效(xiao)解決方案，現有Stoker占地(di)空間可(ke)縮小如同(tong)電梯用(yong)地(di)，并(bing)善用(yong)Stoker 主機(ji)升(sheng)降取放能力，升(sheng)降每分鐘120m/min 速度，進行跨樓層傳送(song)，設(she)備(bei)高(gao)度設(she)定限制(zhi)于24m內(nei)，相較一般無塵室電梯，更提(ti)(ti)供(gong)儲物空間作為(wei)暫存，并(bing)加(jia)入氣(qi)流控制(zhi)、設(she)計，依舊維(wei)持高(gao)潔凈度要求。

面對后段封裝產業自動化提升的挑戰，如何在有限的產限空間提升最大效益，綜合傳產、面板、半導體各項產業自動化多年經驗，可以提供高度的客制化的設計服務，并導入3D物流模擬輔助，盟立自動化是您最佳的自動化導入伙伴。

無塵室Tower Stocker與(yu)一般(ban)無塵室STK/電梯比(bi)較：

占地面積小
升降速度快
增加儲存卡匣空間

產品信息

2020.06.18

半導體后段封裝自動化工廠跨樓層解決方案

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后(hou)段封裝半導體廠房產(chan)線多數空間有(you)限，為(wei)有(you)效(xiao)活化設(she)備(bei)(bei)周圍(wei)可(ke)用(yong)畸零空間，提升(sheng)(sheng)卡匣(xia)儲存(cun)空間，盟立自(zi)動(dong)化以多年潔凈室(shi)(shi)自(zi)動(dong)化搬送(song)經驗，提出潔凈室(shi)(shi)Tower Stocker 視(shi)為(wei)一有(you)效(xiao)解決方案，現有(you)Stoker占(zhan)地空間可(ke)縮小如(ru)同電梯(ti)(ti)用(yong)地，并(bing)善用(yong)Stoker 主機升(sheng)(sheng)降(jiang)取放能力，升(sheng)(sheng)降(jiang)每分鐘120m/min 速度，進(jin)行跨(kua)樓層傳送(song)，設(she)備(bei)(bei)高度設(she)定限制于24m內(nei)，相(xiang)較(jiao)一般無(wu)塵室(shi)(shi)電梯(ti)(ti)，更提供儲物空間作為(wei)暫存(cun)，并(bing)加入(ru)氣流控制、設(she)計，依舊維持高潔凈度要(yao)求。

無(wu)(wu)塵室Tower Stocker與(yu)一(yi)般無(wu)(wu)塵室STK/電梯比較(jiao)：