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人才招募
盟(meng)立集團提供各種(zhong)職(zhi)缺，包(bao)括技術職(zhi)位和非技術職(zhi)位
產品信息
2018.01.25
晶圓自動取片機
半導體產業全球競爭激烈，除了先進制程技術日新月異，工廠智能化也要與時俱進，但要如何在設備資本支出與先進技術支出中取得平衡，成為每個經營管理者所面臨的問題。在有限的預算限制內，如何優化現有產線作業，提升生產效率，將是本文焦點。
為因應全球電子產業的大量需求，半導體產業整廠自動化作業重要性不言而喻，因此自動化導入歷史時間點也早于一般電子產業。盟立重要半導體封裝技術客戶，位于桃園中壢地區，有感于早期設備建置并無all in one設計，單機設備仰賴大量人員取放片直至今日，2016年率先采用盟立晶圓自動取片機，客制化設計，有效搭配特定單機作業，看準晶圓自動取片機之效益。
晶圓自動取片機，以廠內晶圓盒為載具，適用于8吋/12吋晶圓的自動取片，節省舊式半導體檢測機臺人工取放片之時間耗損，半導體機器手臂取放晶圓的過程，減少人員取放的不可控因素，并透過控制系統串聯，可透過操作計算機輕易作業設定，透過SECS/GEM 通訊協議可自行上傳晶圓過片數據，整體而言，有效提升舊式單機自動化程度、減少人員取放異常、人員定點等待的時間、提高晶圓對位準確度。
為因應全球電子產業的大量需求，半導體產業整廠自動化作業重要性不言而喻，因此自動化導入歷史時間點也早于一般電子產業。盟立重要半導體封裝技術客戶，位于桃園中壢地區，有感于早期設備建置并無all in one設計，單機設備仰賴大量人員取放片直至今日，2016年率先采用盟立晶圓自動取片機，客制化設計，有效搭配特定單機作業，看準晶圓自動取片機之效益。
晶圓自動取片機，以廠內晶圓盒為載具，適用于8吋/12吋晶圓的自動取片，節省舊式半導體檢測機臺人工取放片之時間耗損，半導體機器手臂取放晶圓的過程，減少人員取放的不可控因素，并透過控制系統串聯，可透過操作計算機輕易作業設定，透過SECS/GEM 通訊協議可自行上傳晶圓過片數據，整體而言，有效提升舊式單機自動化程度、減少人員取放異常、人員定點等待的時間、提高晶圓對位準確度。
盟立(li)工業4.0智能工廠解決方案
臺灣企業朝「工(gong)(gong)業4.0」轉型(xing)已成(cheng)趨(qu)勢，盟(meng)立身為臺灣地區重要自動(dong)化(hua)系統供貨(huo)商(shang)先驅，對(dui)于相關的工(gong)(gong)業4.0解決方(fang)案，早(zao)已投入(ru)(ru)資源(yuan)研究，為臺灣工(gong)(gong)業盡一(yi)份(fen)心(xin)力，全力導入(ru)(ru)自動(dong)化(hua)設備，促使(shi)產業轉型(xing)、工(gong)(gong)廠智能化(hua)，智慧工(gong)(gong)廠絕非(fei)企業口號，需要長期(qi)規劃并投入(ru)(ru)資源(yuan)的企業課題(ti)，歡迎(ying)各產業先進詢問(wen)相關問(wen)題(ti)。