ABF EFEM (ABF載板投收板機)

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ABF主要應用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等產品，產業研究院估計2019～2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆成長至3.45億顆，年復合成長率達16.9％。盟立集團致力于研究開發EFEM (Equipment Front End Module)，并持續改良優化，可為ABF載板提供設備前端投/收板之自動化模塊，可完全滿足客戶制程機臺需求與限制，開發出適用于任何載板或半導體制程設備之自動化需求。

全面(mian)優化(hua)之ABF EFEM–因應市場變化(hua)，滿(man)足客戶需求

盟立集團之ABF EFEM投/收板系統，傳送速度穩定高速，傳送固定方式可依產品需求選擇不同夾持方式：非接觸式吸盤、真空吸附及邊緣夾持。設備外觀尺寸更可依客戶需求客制化，因應市場需求不斷創新、持續研發，提供更完整的系統及服務。

客戶需求設備尺寸變小，設備外觀體積尺寸可依據需求變更
客制機器手臂，增加沖撞感測、減少Tact time
夾爪薄型化，縮減載板間距
克服產品大于±5mm的翹曲，依然能安全進出FOUP
更高的取放精度，避免取放傷害產品

選擇盟立，擴大成長力(li)(li)、增進競(jing)爭力(li)(li)

盟立集團之ABF EFEM可結合AGV及OHT達到全場自動生產之需求，建立有效的溝通橋梁，為客戶量身打造客制化設備，將為您帶來成長力及競爭力！盟立集團在自動化領域已累積30多年經驗與技術全方位能量，因應市場需求不斷創新、持續研發，提供更完整的系統及服務。我們將持續投入研究，開發更智能、更快速、更穩定，更符合成本需求的ABF EFEM，以智能自動化智能創造雙贏的局面！

產品信息

2022.12.05