盟立(集團)近年來年持續耕耘半導體產業，因應產線制程多變及場地條件限制等市場需求開發出ZIP STK儲存設備，并成功導入至半導體封測大廠，可有效運用廠房內的畸零空間，增加單位面積的儲存坪效；并且可依照客戶制程需求儲存Foup/ Fosb/Tray等各式載具，提供晶圓制造廠客戶客制化解決方案。
隨著半導體朝微小化進展加上持續推進摩爾定律，現都采用先進曝光制程，隨著曝光層數越來越多，每增加一層就需增加多個光罩。其中光罩的存放條件，直接影響到生產的良率，且無塵室環境坪效亦影響到晶圓代工廠的成本及效益，在此背景之下為解決客戶端儲存光罩問題。盟立于2021年開發出ZIP STK存放光罩盒之新應用。
設計特點：
- 符合SEMI S2規范。
- 透過關鍵零組件及材質選用、設計公差與精密加工等來確保組裝精度，并且藉此提升STK主機Z軸的作業高度，以增加垂直方向的儲位數。
- 取放精度 ≤ 0.5mm；震動值 ≤ 0.3G，確保光罩盒在搬送過程中避免因晃動造成光罩的損壞。
- 主機設計上利用旋轉升降設計采用環形儲位增加儲存坪效。尺寸2700mm*2400mm，可有效使用廠內畸零空間；隨著產能需求增加，盟立ZIP STK設備可模塊化串接，彈性擴充儲存數量。或可建置于曝光設備旁；依IC設計廠客戶下單方式專線使用，便于晶圓制造廠管理。
- 善用盟立系統整合能力設計，可自動串接OHT、AGV等各種AMHS設備，并實時上傳帳料信息，降低人員操作失誤；同時透過自動化設備搬送，可提高生產設備稼動率并確保產品質量。
