盟立集團作為半導體行業自動化經驗最豐富&實績最多的廠商，一直在不斷投入研發，開發半導體行業先進制程的自動化設備。玻璃載板是作為半導體行業下一世代的高階載板，盟立集團通過多年對于面板和半導體自動化搬送整合應用經驗，開發出應用在玻璃載板制程的EFEM(設備前端模塊)，對應玻璃載板尺寸為510*515mm和600*600mm都有很多應用實績，是走在行業前沿的設備廠商。該EFEM設備具備高精度定位和快速搬運能力，有效提升生產效率和良率。其模塊化設計便于維護和升級，滿足客戶多樣化需求。 Alignment設計需要滿足不同玻璃厚度，不然會造成破片，所以盟立集團根據不同的產品要求開發了機械式和視覺兩種機構，可以滿足0,3t厚度的玻璃載板，同時可以集成翻轉、旋轉、尋邊檢、讀碼等功能，這樣就可以實現對接不同工藝制程設備的要求。
盟立集團研發的EFEM系列產品以其卓越的潔凈度控制、精準穩定的機械手性能、高度集成的軟件平臺和強大的數據分析能力，為高端半導體制造提供了堅實可靠的傳輸解決方案。盟立集團在邁向更先進制程節點的道路上，對傳輸效率、潔凈度與可靠性的追求永無止境，將繼續深耕核心技術，以創新為引擎，推動EFEM技術向更高水平演進，為集成電路產業的持續發展構筑更智能、更高效的基石，攜手行業伙伴共創“芯”未來。